SMART Modular Technologies เปิดตัว DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ

SMART Modular Technologies เปิดตัว DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ

กระบวนการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์จะปกป้องแผงวงจรจากการกัดกร่อน รวมถึงเพิ่มเสถียรภาพและลดต้นทุนสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล

นวร์ก, แคลิฟอร์เนีย --(BUSINESS WIRE)--13 สิงหาคม 2024

SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) แผนกหนึ่งของ SGH (Nasdaq: SGH) และผู้นำระดับโลกในด้านโซลูชันหน่วยความจำ โซลิดสเตตไดรฟ์ และหน่วยความจำขั้นสูง ได้เปิดตัวสายสินค้า DDR5 Registered DIMM (RDIMM) ใหม่ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งออกแบบมาสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ สายสินค้าล้ำนวัตกรรมนี้ผสมผสานสมรรถนะเหนือระดับของเทคโนโลยี DDR5 พร้อมการปกป้องประสิทธิภาพสูง จึงรับรองเสถียรภภาพและอายุการใช้งานในสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลที่มีความต้องการสูงสุดได้

Arthur Sainio ผู้อำนวยการกลุ่มสินค้า DRAM จาก SMART อธิบายความสำคัญของการเปิดตัวนี้ว่า "DDR5 RDIMM ใหม่ของเรามาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ ซึ่งเป็นการผสมผสานสมรรถนะล้ำสมัยและเสถียรภาพอันเหนือชั้นสำหรับศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ที่ระบายความร้อนใต้น้ำได้อย่างลงตัว ด้วยการนำเอาความเร็วและประสิทธิภาพของเทคโนโลยี DDR5 มารวมเข้ากับการเคลือบป้องกันขั้นสูง เราจึงสามารถช่วยให้ลูกค้ายกระดับเพดานของพลังในการประมวลผล พร้อมกับรับรองความทนทานระยะยาวในสภาพแวดล้อมการใช้งานใต้น้ำ สินค้ากลุ่มนี้แสดงถึงความมุ่งมั่นในการคิดค้นนวัตกรรมและแรงผลักดันของเราเพื่อตอบสนองความต้องการการใช้งานคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงที่เปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลา"

ต่อไปนี้คือข้อดีสามประการของการออกแบบ DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์

1. ป้องกันการกัดกร่อน – การเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์สามารถป้องกันการกัดกร่อนได้โดยการปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนจากสารที่มีฤทธิ์กัดกร่อนและให้การป้องกันอันตรายจากสภาพแวดล้อม เช่น ปฏิกิริยาออกซิเดชัน อีกหนึ่งชั้น จึงยืดอายุการใช้งานของแผงวงจรหน่วยความจำได้
2. ลดการบำรุงรักษา – การเคลือบแผงวงจรมีส่วนช่วยในด้านการบำรุงรักษา เนื่องจากการป้องกันการกัดกร่อนประสิทธิภาพสูง ทำให้มีเสถียรภาพสูงขึ้นและลดต้นทุนด้านการบำรุงรักษา
3. เสถียรภาพทางความร้อน – การเคลือบแผงวงจรด้วยฟิล์มโพลีเมอร์ช่วยมอบเสถียรภาพทางความร้อน ซึ่งเหมาะสมกับระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำโดยเฉพาะ อีกทั้งยังได้รับความนิยมในด้านประสิทธิภาพและความทนทานอีกด้วย ระบบระบายความร้อนแบบจมใต้น้ำมีความร้อนแวดล้อมที่คงที่ จึงลดความเสี่ยงของการสะสมความร้อนและปรับปรุงเสถียรภาพโดยรวมของระบบ

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับปริมาณที่มีความต้องการสูงสุด ได้แก่ ปัญญาประดิษฐ์ (AI), การเรียนรู้ของเครื่อง (ML), การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) และการวิเคราะห์ฐานข้อมูลปริมาณสูง โดยรองรับสูงสุด 256GB ต่อแผงวงจร และแผงวงจรเหล่านี้ยังเหมาะสมกับการใช้งานในเซิร์ฟเวอร์แบบจมใต้น้ำ ซึ่งจำเป็นต้องมีความจุหน่วยความจำและรองรับปริมาณข้อมูลสูง

DDR5 RDIMM ที่มาพร้อมกับการเคลือบฟิล์มโพลีเมอร์ของ SMART จะวางจำหน่ายทันทีผ่านเครือข่ายการขายทั่วโลกของเรา ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้า RDIMM แบบจมใต้น้ำของ SMART

*ตัวอักษร “S” ที่มีรูปแบบเฉพาะและ “SMART” รวมถึง “SMART Modular Technologies” เป็นเครื่องหมายการค้าและ/หรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ SMART Modular Technologies, Inc. เครื่องหมายการค้าและเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เกี่ยวกับ SMART Modular Technologies, Inc.

เป็นเวลากว่า 30 ปีแล้วที่ SMART Modular Technologies ได้ช่วยเหลือลูกค้าทั่วโลกในด้านการประมวลผลสมรรถนะสูงผ่านการออกแบบ การพัฒนา และการบรรจุโซลูชันหน่วยความจำเฉพาะทางขั้นสูง สินค้ามากมายของเรามีตั้งแต่เทคโนโลยีล้ำสมัยของยุคนี้ไปจนถึงสินค้าอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล DRAM และ Flash แบบมาตรฐานและดั้งเดิม เราจัดหาโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลแบบมาตรฐาน ทนทาน และแบบกำหนดเองที่ตอบสนองความต้องการในการใช้งานที่หลากหลายในตลาดที่มีการเติบโตสูง