Toshiba เปิดตัว SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ขนาด 650V ในแพ็กเกจ DFN8x8
Technology IT Webboard เว็บบอร์ดเทคโนโลยี ไอที
- News ออฟไลน์
- โพสต์: 1452
- ลงทะเบียนเมื่อ: จันทร์ 25 เม.ย. 2011 11:08 pm
Toshiba เปิดตัว SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ขนาด 650V ในแพ็กเกจ DFN8x8
Toshiba เปิดตัว SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ขนาด 650V ในแพ็กเกจ DFN8x8
- สี่อุปกรณ์ใหม่ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของพลังงานสำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม -
คาวาซากิ, ญี่ปุ่น--(BUSINESS WIRE)--20 พฤษภาคม 2025
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") เปิดตัวซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) MOSFET ขนาด 650V จำนวนสี่ตัวที่มาพร้อมกับอุปกรณ์ใหม่ล่าสุด[1] ชิป SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ซึ่งบรรจุอยู่ในแพ็กเกจ DFN8x8 ขนาดกะทัดรัด เหมาะสำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม เช่น แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตช์โหมดและเครื่องปรับกำลังไฟฟ้าสำหรับเครื่องกำเนิดไฟฟ้าแบบโฟโตวอลเทอิก ปริมาณการจัดส่งอุปกรณ์ทั้งสี่ตัว "TW031V65C” “TW054V65C” “TW092V65C” และ “TW123V65C” เริ่มแล้ววันนี้
ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้เป็น SiC MOSFET รุ่นที่ 3 รุ่นแรกที่ใช้แพ็กเกจ DFN8x8 แบบติดพื้นผิวขนาดเล็ก ซึ่งลดปริมาตรได้มากกว่า 90% เมื่อเทียบกับแพ็กเกจแบบใส่ตะกั่ว เช่น TO-247 และ TO-247-4L(X) และปรับปรุงความหนาแน่นของพลังงานของอุปกรณ์ การติดตั้งบนพื้นผิวยังช่วยให้ใช้ค่าความต้านทานปรสิตได้อีกด้วย[2] ชิ้นส่วนมีขนาดเล็กกว่าแพ็กเกจแบบสอดตะกั่ว ซึ่งช่วยลดการสูญเสียในการสลับ โดย DFN8x8 เป็นแบบ 4 พิน[3] แพ็กเกจนี้ช่วยให้สามารถใช้การเชื่อมต่อแบบเคลวินของขั้วต่อแหล่งสัญญาณสำหรับไดรฟ์เกตได้ ซึ่งจะช่วยลดอิทธิพลของความเหนี่ยวนำในสายแหล่งสัญญาณภายในแพ็กเกจได้ ทำให้มีประสิทธิภาพในการสลับความเร็วสูง ในกรณีของ TW054V65C จะสามารถช่วยลดการสูญเสียการเปิดเครื่องได้ประมาณ 55% และลดการสูญเสียการปิดเครื่องได้ประมาณ 25%[4] เปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ Toshiba ในปัจจุบัน[5] ช่วยลดการสูญเสียพลังงานในอุปกรณ์
Toshiba จะขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของตนต่อไปเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์และเพิ่มความจุพลังงาน
หมายเหตุ:
[1] ณ เดือนพฤษภาคม 2025
[2] ความต้านทาน ความเหนี่ยวนำ ฯลฯ
[3] ผลิตภัณฑ์ที่มีพินแหล่งสัญญาณเชื่อมต่อใกล้กับชิป FET
[4] ณ เดือนพฤษภาคม 2025 ค่าที่วัดโดย Toshiba สำหรับรายละเอียด โปรดดูรูปที่ 1 ในเวอร์ชันของรุ่นนี้บนเว็บไซต์ของ Toshiba
[5] SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ขนาด 650V ที่มีแรงดันไฟฟ้าเทียบเท่าและความต้านทานการเปิดที่ใช้แพ็กเกจ TO-247 โดยไม่มีการเชื่อมต่อแบบเคลวิน
แอปพลิเคชัน
แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตช์โหมดในเซิร์ฟเวอร์ ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์สื่อสาร ฯลฯ
สถานีชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า
อินเวอร์เตอร์โฟโตวอลเทอิก (อินเวอร์เตอร์โซลาร์เซลล์)
เครื่องจ่ายไฟสำรอง
คุณสมบัติ
แพ็กเกจติดตั้งบนพื้นผิว DFN8x8 ช่วยให้สามารถย่อขนาดอุปกรณ์และประกอบอัตโนมัติได้ การสูญเสียการสลับต่ำ
ทรานซิสเตอร์ SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ของ Toshiba
การพึ่งพาอุณหภูมิของความต้านทานการเปิด-ปิดของแหล่งจ่ายได้ดีโดยการปรับความต้านทานการดริฟท์และอัตราส่วนความต้านทานของช่องสัญญาณให้เหมาะสม
ความต้านทานการเปิด-ปิดของแหล่งจ่ายต่ำ x ประจุเกต-ท่อระบาย
แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้าของไดโอดต่ำ: VDSF =-1.35V (ทั่วไป) (VGS =-5V)
- สี่อุปกรณ์ใหม่ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของพลังงานสำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม -
คาวาซากิ, ญี่ปุ่น--(BUSINESS WIRE)--20 พฤษภาคม 2025
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") เปิดตัวซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) MOSFET ขนาด 650V จำนวนสี่ตัวที่มาพร้อมกับอุปกรณ์ใหม่ล่าสุด[1] ชิป SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ซึ่งบรรจุอยู่ในแพ็กเกจ DFN8x8 ขนาดกะทัดรัด เหมาะสำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม เช่น แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตช์โหมดและเครื่องปรับกำลังไฟฟ้าสำหรับเครื่องกำเนิดไฟฟ้าแบบโฟโตวอลเทอิก ปริมาณการจัดส่งอุปกรณ์ทั้งสี่ตัว "TW031V65C” “TW054V65C” “TW092V65C” และ “TW123V65C” เริ่มแล้ววันนี้

Toshiba จะขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของตนต่อไปเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์และเพิ่มความจุพลังงาน
หมายเหตุ:
[1] ณ เดือนพฤษภาคม 2025
[2] ความต้านทาน ความเหนี่ยวนำ ฯลฯ
[3] ผลิตภัณฑ์ที่มีพินแหล่งสัญญาณเชื่อมต่อใกล้กับชิป FET
[4] ณ เดือนพฤษภาคม 2025 ค่าที่วัดโดย Toshiba สำหรับรายละเอียด โปรดดูรูปที่ 1 ในเวอร์ชันของรุ่นนี้บนเว็บไซต์ของ Toshiba
[5] SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ขนาด 650V ที่มีแรงดันไฟฟ้าเทียบเท่าและความต้านทานการเปิดที่ใช้แพ็กเกจ TO-247 โดยไม่มีการเชื่อมต่อแบบเคลวิน
แอปพลิเคชัน
แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตช์โหมดในเซิร์ฟเวอร์ ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์สื่อสาร ฯลฯ
สถานีชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า
อินเวอร์เตอร์โฟโตวอลเทอิก (อินเวอร์เตอร์โซลาร์เซลล์)
เครื่องจ่ายไฟสำรอง
คุณสมบัติ
แพ็กเกจติดตั้งบนพื้นผิว DFN8x8 ช่วยให้สามารถย่อขนาดอุปกรณ์และประกอบอัตโนมัติได้ การสูญเสียการสลับต่ำ
ทรานซิสเตอร์ SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ของ Toshiba
การพึ่งพาอุณหภูมิของความต้านทานการเปิด-ปิดของแหล่งจ่ายได้ดีโดยการปรับความต้านทานการดริฟท์และอัตราส่วนความต้านทานของช่องสัญญาณให้เหมาะสม
ความต้านทานการเปิด-ปิดของแหล่งจ่ายต่ำ x ประจุเกต-ท่อระบาย
แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้าของไดโอดต่ำ: VDSF =-1.35V (ทั่วไป) (VGS =-5V)
Toshiba เปิดตัว SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ขนาด 650V ในแพ็กเกจ DFN8x8
เว็บบอร์ดเทคโนโลยี ไอที วิทยาศาสตร์ AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application
เว็บบอร์ดเทคโนโลยี ไอที วิทยาศาสตร์ AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application
- รายงานฝนตกกรุงเทพฯและปริมณฑล สภาพลมฟ้าอากาศ เมฆฝน พายุ (57,033 views)
- Fujifilm X-M5 ควรใช้เลนส์อะไรดี? รวมเลนส์ที่เหมาะกับงานคอนเทนต์ (228 views)
- Dulatkhan นักศึกษาชาวอุซเบกิสถาน วางเส้นทางอนาคตที่ CUHK พร้อมก้าวสู่โลกที่กว้างขึ้น (226 views)
- HDBank ทำสถิติระดมทุนสำหรับสินเชื่อร่วมเพื่อสังคมระหว่างประเทศได้สูงสุดในเวียดนาม (236 views)
- จากเม็กซิโกถึงฮ่องกง: Jose Manuel Cervantes เชื่อมโลกด้วยสื่อ ณ CUHK (273 views)
- เลือก SD Card สำหรับกล้อง ต้องดูอะไรบ้าง V30 V60 V90 ต่างกันอย่างไร (283 views)
- รู้จัก Panasonic LUMIX TZ300 กล้องคอมแพคซูม 15x สำหรับสายท่องเที่ยว (674 views)
- ข้อมูล BrokersThai ชี้ คนไทยหันมาให้ความสำคัญกับเปรียบเทียบทองคำและคริปโตเคอร์เรนซีควบคู่กันมากขึ้น ท่ามกลางตลาดผันผวนอย (3,175 views)
ผู้ใช้งานขณะนี้
กำลังดูบอร์ดนี้: ClaudeBot, MuckRack และ บุคคลทั่วไป 0 ท่าน
